Подберите продукт с данной технологией на нашем сайте
Суть данной технологии заключается в добавлении специальных микроволокон связующего, что приводит к повышению проницаемости пластины для электролита, тем самым увеличивается количество реакций, происходящих единомоментно. Повышенное содержание связующий микроволокон снижает осыпание намазной пасты до минимума. При этом не происходит снижения значений пусковых токов. Также использование микроволокон в составе намазной пасты противодействует короткому замыканию.